212024-09
大多數(shù)智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命,底部填充點膠機有哪些優(yōu)勢呢?
怎么選擇高品質的高速噴射點膠機、精密點膠機設備成為很多客戶所關注的問題,現(xiàn)在跟隨歐力克斯了解下高速噴射點膠機的優(yōu)勢在哪里。
歐力克斯噴射式熱熔膠點膠機用于3C數(shù)碼電子行業(yè)點膠,如有手機邊框外殼、電池點膠、相機模組、鏡頭等高精密產品點膠。
高品質焊錫機直接影響到了電子制造業(yè)的產品品質,焊錫機行業(yè)競爭力也是非常大,而現(xiàn)今優(yōu)質的焊錫機廠家,所具有的其核心競爭力大致體現(xiàn)在如下幾方面。
歐力克斯自動點錫膏設備以非接觸式點錫膏工藝應,解決了FPC軟板粘接/焊接/underfill底部填充/表面貼裝邦定/檢測試紙噴涂/堆棧封裝POP等工藝難題。
歐力克斯點膠機公司自行研發(fā)全自動CCD視覺相機定位系統(tǒng),配上自動精確跟蹤定位相機,在運行過程中可自動修正點膠坐標,產品可任意擺放無需精密治具固定,360°全視覺定位識別。
歐力克斯噴射點膠機,非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質量不穩(wěn)定等問題。
底部填充點膠機(underfill)有哪些功能?
噴射式手機點膠機電池底部填充工藝的作用
了解詳情+
怎么選擇高品質的高速噴射點膠機?
噴射式熱熔膠點膠機可用于哪些行業(yè)?
焊錫機廠家的核心競爭力體現(xiàn)在哪些方面
噴射式點錫膏機可解決哪些問題?
視覺點膠機點膠技術的提升體現(xiàn)在哪些方面?
高速噴射點膠機可解決underfill底部填充哪些難題?
高精度德國品牌Lerner噴射閥
了解詳情+
版權所有 深圳市歐力克斯科技有限公司 | 備案號:粵ICP備12085459號 | 保留所有權利