微電子封裝行業(yè)對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些封裝要求

流體點(diǎn)膠是一種以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配的過程,它是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前,點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。從微電子封裝過程的應(yīng)用出發(fā),歐力克斯帶大家了解一下微電子封裝對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)有哪些要求？

1、實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點(diǎn)膠，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)；

2在點(diǎn)膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)空間三維點(diǎn)膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)高密度I/O倒裝芯片的條件下能實(shí)現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點(diǎn)膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點(diǎn)膠技術(shù)。當(dāng)前，能夠部分應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)基本上只有接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的噴射點(diǎn)膠。