隨著電子行業(yè)的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)的也逐漸成熟，需要更多的集成電路被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展和單面貼片到雙面貼片的演化，電子芯片的封裝技術(shù)越來越復(fù)雜，對安裝固定的方式的工藝要求也越來越嚴格。

        傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易變形——焊點斷開——芯片移位元——結(jié)果很不理想。傳統(tǒng)的都是通過打固定膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極其嚴格。很多情況下，人工操作已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此高速點膠機代替人工成為點膠行業(yè)的新氣象。深圳歐力克斯10年研發(fā)經(jīng)驗，逐步完善市場需求，設(shè)計出符合點膠要求的高速點膠機。

一、高速點膠機控制原理
        歐力克斯研發(fā)高速點膠機，采用工控機+運動控制卡+視覺定位系統(tǒng)，工控機作為設(shè)備控制主機，卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動；而視覺定位系統(tǒng)對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢
        1.工業(yè)模塊化設(shè)計，使用工業(yè)端子插拔；
        2.高性能伺服系統(tǒng)，預(yù)計選用進口伺服系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快，整定時間短，既滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服無法做到高速響應(yīng)，而歐力克斯選用的都是優(yōu)質(zhì)的伺服才能匹配優(yōu)質(zhì)的高速點膠機。
        3. 3段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺設(shè)備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證高速點膠機工藝品質(zhì)。
        5.超高精度的重量控制系統(tǒng)，可保證高速點膠機膠量精確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺桿閥)。
        7. 自動工藝分割，設(shè)定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會自動分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自動高度矯正系統(tǒng)，自動偵測零件高度，保證點膠質(zhì)量，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品！

       歐力克斯高精度高品質(zhì)流體控膠專家主營高速點膠機、pcb板點膠機采用進口配件精工制作，精度高、速度快。高品質(zhì)高速點膠機，全自動生產(chǎn)，效率高，并且提供完善售后維修服務(wù)！