面對本季度封裝行業(yè)出現(xiàn)的產能過剩、各企業(yè)營收業(yè)績持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀況，外界紛紛猜測是否封裝設備已經沒有了市場需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經走到盡頭？答案是否定的。全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備的市場需求依然存在，并且會在后期呈現(xiàn)上漲。

　　業(yè)內人士表示，封裝市場出現(xiàn)的產能過剩并不是真的產能過剩。過剩的只是一些未能適應其應用行業(yè)，功能較為單一，質量尚不穩(wěn)定的全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備。封裝市場現(xiàn)今的矛盾就是一方面部分廠家的封裝設備堆積在廠家里，產能過剩，廠家一籌莫展。而另一方面，許多封裝應用行業(yè)對于封裝設備的需求大于供應。而那些過剩的產能卻又由于本身質量、功能、封裝精度的一系列限制，不能滿足其應用市場對封裝設備需求。

　　一些封裝廠家在產能過剩、市場環(huán)境如此低迷的境況下，忽視了產能過剩的根本原因，一味的通過降低價格并且希望能夠以此來增加銷量，價格戰(zhàn)甚囂塵上，產業(yè)危機一觸即發(fā)。但是群力達等一批全自動點膠機、全自動灌膠機生產廠家意識到，產能過剩究其根源是其質量與功能上的不足所導致的。僅僅通過一降再降的價格是不足以解決企業(yè)面臨的難題的。

　　歐力克斯已將發(fā)展方向鎖定在研發(fā)生產出新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝設備。封裝設備的市場需求一直都在，但是關鍵在于許多廠家未能把握市場需求的方向。不過新型優(yōu)質的全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備的研發(fā)生產需要投入大量的時間與資金，這需要專業(yè)的研發(fā)團隊來提高自身的運營水平與技術水平。