紅膠是一種聚烯化合物，屬于SMT材料，與錫膏不同的是其受熱后便固化，當(dāng)溫度達(dá)到150℃時(shí)，紅膠開始由膏狀體變成固體。在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，便可以在過波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

　　SMT貼片紅膠工藝有兩種點(diǎn)膠紅膠工藝和印刷紅膠工藝，那么這兩種工藝由什么區(qū)別呢？其目的都是一樣的,穩(wěn)定性也要看設(shè)備的性能、紅膠的質(zhì)量、印膠還要看網(wǎng)板的設(shè)計(jì)及做工了，不過印膠紅膠是裸露的、再加上刮刀的速度設(shè)置都影響很大，相對(duì)來說點(diǎn)膠成本較高（要增加設(shè)備），制程較好控制；印膠成本較低，但制程的人為影響較嚴(yán)重。

　　點(diǎn)膠紅膠和印刷紅膠的區(qū)別：

　　1、印膠要求紅膠流動(dòng)性高，相對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度沒有點(diǎn)膠高‘

　　2、印膠對(duì)鋼網(wǎng)的制作有許多講究，否則會(huì)出現(xiàn)溢膠、少膠等不良’ 

　　3、設(shè)備要求高：印膠要達(dá)到理想狀態(tài)，需采用全自動(dòng)印刷機(jī)（最少需要有MARK校正的）‘

　　4、印膠要求基板平整、無元件，對(duì)已經(jīng)插件或變形PCB不適合。